9月9日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产。市委副书记、市长胡衡华出席通线投产活动。

　　副市长马震参加。

　　近年来，我市大力发展集成电路产业，加快构建“芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备和材料”全产业链，在功率半导体、模拟/数模混合芯片、MEMS、硅基光电子等细分领域形成优势，集成电路产业综合实力显著增强。

　　奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目总投资35亿元，集研发、设计、制造、封装测试及终端应用于一体，规划建设8英寸MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心等，建成投产后将进一步巩固重庆在MEMS智能传感器领域的领先地位，为智能网联新能源汽车产业发展、智慧城市建设等提供核心部件保障。

　　活动结束后，胡衡华前往奥松半导体新厂区，参观生产线和晶圆、传感器等产品展示，了解产能规模、技术研发、产品应用等情况。

　　奥松半导体及合作伙伴、客户企业负责人，部分行业专家，市有关部门、西部科学城重庆高新区负责人参加。

原文链接：http://www.cq.gov.cn/zwgk/szfld/gzdt/hhh/202509/t20250909_14989861.html
[免责声明] 本文来源于网络转载，仅供学习交流使用，不构成商业目的。版权归原作者所有，如涉及作品内容、版权和其它问题，请在30日内与本网联系，我们将在第一时间处理。